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甬矽电子融资融券信息显示，2023年2月6日融资净买入157.76万元；融资余额5099.94万元，较前一日增加3.19%。

融资方面，当日融资买入607.17万元，融资偿还449.42万元，融资净买入157.76万元。融券方面，融券卖出3.4万股，融券偿还2.09万股，融券余量23.77万股，融券余额582.56万元。融资融券余额合计5682.5万元。

甬矽电子融资融券交易明细（02-06）

甬矽电子历史融资融券数据一览

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